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2026.02.25
新聲半導體亮相IMFW 2026:創新雙面工藝賦能5G/6G射頻新高度
新聲半導體攜D-BAW雙面鍵合工藝亮相IMFW 2026 2026年2月7-9日,2026年國際微波濾波器會議(IMFW 2026)在中國香港順利舉辦,作為射頻前端領域的創新領軍企業,新聲半導體(NEWSONIC)受邀參展,公司CTO馮端博士亦受邀出席并發表演講。 IMFW由IEEE微波理論與技術協會(MTT-S)主辦,是全球微波濾波器領域連接工業實踐與學術前瞻的重要紐帶。本屆會議首次在亞
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2025.10.15
新聲半導體多款濾波器通過AEC-Q200車規認證
新聲半導體成為國內首家通過車規級測試認證的濾波器企業
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2024.05.27
BAW的晶圓級封裝有哪幾種形式?
封裝技術在半導體行業中至關重要,它不僅保護芯片,還提供電氣連接和散熱路徑。按照不同的封裝形式和應用領域進行分類,半導體封裝技術主要包括: 圖1. 封裝工藝演進 區別于傳統的芯片封裝方式,晶圓級封裝(WLP)技術是在整個晶圓上進行封裝和測試,然后再將封裝好的晶圓切割成單個芯片。在所有封裝形式中,WLP是唯一一種在晶圓基礎上不額外增加面積的形式。這種方法提高了
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企業新聞
2024.05.20
FBAR是如何誕生的?
現代通信中,濾波器是一個非常重要的射頻單元,無線電信號的每一個頻段都需要對應的帶通濾波器。隨著通信技術的不斷發展,智能手機支持的頻段數目不斷上升,對于濾波器的性能要求越來越高,手機里裝載的濾波器的數量也越來越多。 FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)作為一種新型的濾波器技術平臺,具有高功率耐受、小尺寸、低插入損耗、高帶外抑制和可用于超高頻等優點,成為了通
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