2024年9月22-26日，在中國臺北舉行的IEEE IUS 2024國際會議上，新聲半導(dǎo)體發(fā)布了標(biāo)題為《Innovative Glass-Encapsulation for Double-Side Processed BAW Filters》的論文，并做口述報告。
該研究是新聲半導(dǎo)體玻璃封裝雙面鍵合體聲波（D-BAW）濾波器技術(shù)首次亮相，成功以玻璃封裝替代了傳統(tǒng)高成本的高阻硅封裝，證實了玻璃作為高性能BAW濾波器封裝材料的卓越潛力，為低成本射頻器件與系統(tǒng)的開發(fā)提供了新的技術(shù)路徑。
關(guān)于新聲半導(dǎo)體
深圳新聲半導(dǎo)體有限公司自2020年3月啟動籌備，2021年3月正式成立，是國家重點扶持的高新技術(shù)企業(yè)。公司在北京和上海分別設(shè)有研發(fā)中心，同時在深圳和西安設(shè)立了銷售與技術(shù)支持中心，并在蘇州設(shè)有分支機構(gòu)。新聲半導(dǎo)體致力于設(shè)計與銷售各類濾波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供從濾波器、雙工器、多工器到模組的全系列產(chǎn)品，覆蓋6GHz以下全頻段。
關(guān)于IEEE IUS
IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，國際超聲研討會），是超聲技術(shù)領(lǐng)域最具影響力的國際學(xué)術(shù)會議之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主辦，屬于IEEE的專業(yè)分會之一。是超聲領(lǐng)域發(fā)布前沿研究成果、交流技術(shù)進展的核心平臺，許多突破性技術(shù)在此首次公開。領(lǐng)域覆蓋：聚焦超聲技術(shù)及其應(yīng)用，包括醫(yī)學(xué)超聲、工業(yè)超聲、聲學(xué)傳感器、壓電材料、微納聲學(xué)器件等。
